PCB廠甩銅常見的三大主因
一、 PCB廠制程因素：
1、 銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產(chǎn)生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細線路上，或天氣潮濕的時期里，整張PCB上都會出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。
2、 PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。
3、 PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
二、 層壓板制程原因：
正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位（僅針對于大板而言）或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。
三、 層壓板原材料原因：
1、 上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發(fā)生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會后明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。
2、 銅箔與樹脂的適應性不良：現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯(lián)程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產(chǎn)層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現(xiàn)銅線脫落不良。
該文章轉載于：PCB網(wǎng)城
宜昌永鑫精工科技有限公司是專業(yè)生產(chǎn)及銷售PCB刀具的廠家，PCB銑刀、PCB鉆頭、PCB槽刀、SMT銑刀、非標刀具是本公司的主營產(chǎn)品。本公司擁有國內最先進的生產(chǎn)設備，由擁有數(shù)年刀具設計經(jīng)驗的高級技術團隊精心打造，產(chǎn)品專業(yè)為線路板鑼槽成型之理想工具。歡迎來電咨詢!18671607266
【想看更多產(chǎn)品優(yōu)惠信息和行業(yè)新聞深度報道嗎？關注【宜昌永鑫精工科技有限公司】微信公眾平臺吧！期待與您共分享。（微信號：chinadrill）】
- 上一篇：知識：印制電路板設計原則和抗干擾措施 2014/3/31
- 下一篇：臺灣PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書，擬Q3發(fā)布 2014/3/31
