PCB產(chǎn)業(yè)回溫 尖點(diǎn)致力IC載板、汽車板及軟板鉆針訴求為重新
由臺灣電路板協(xié)會主辦的年度展覽會(TPCA Show 2014)22日正式在貿(mào)協(xié)南港展覽館登場，在PCB市場回溫之下，全球PCB微型鉆針市占率第一的佑能及臺灣上市柜的鉆針廠包括尖點(diǎn)科技 (8021) 、凱崴 (5498) 及鎧巨 (1585) 都參與展出，而尖點(diǎn)科技則以IC載板、汽車板及軟板鉆針為重新產(chǎn)品訴求重點(diǎn)。
尖點(diǎn)科技在本次展出的區(qū)分為三大類產(chǎn)品，包括便攜式裝置、云端運(yùn)算及計算機(jī)相關(guān)的PCB鉆孔及成型應(yīng)用為主，在軟板相關(guān)應(yīng)用上隨著目前便攜式裝置產(chǎn)品設(shè)計上大量使用到軟板或軟硬板設(shè)計，尖點(diǎn)透過特殊鉆針刀型設(shè)計，可較客戶現(xiàn)狀增加2倍以上之疊板數(shù)、達(dá)成更高的加工孔數(shù)，并大幅改善使用后鉆針纏屑狀況，同時確保高質(zhì)量與效能。
同時，在載板相關(guān)應(yīng)用上尖點(diǎn)指出，智能型手機(jī)及平板計算機(jī)所采用芯片以FC-CSP載板為主，尖點(diǎn)以DES+鍍膜系列產(chǎn)品來對應(yīng)，其重點(diǎn)在于疊板數(shù)提升及高孔位精度。而HDI及汽車板相關(guān)應(yīng)用上，尖點(diǎn)鉆針開發(fā)重點(diǎn)為高縱橫比的鉆針，有效提升加工疊板數(shù)，大幅降低客戶加工成本。另外在any-layer HDI區(qū)塊上，尖點(diǎn)提供激光鉆孔服務(wù)，與加工立體線路特殊刀具，為客戶建構(gòu)完整解決方案。
尖點(diǎn)業(yè)績今年一路走升，尖點(diǎn)在PCB鉆針領(lǐng)域分別采取以設(shè)立為客戶代鉆孔及提供客戶端鉆針再研磨服務(wù)鞏固市占率，其9月營收3.08億元為連續(xù)6個月創(chuàng)新高而上，其第3季營收也以9.12億元創(chuàng)新高，并刷新第2季7.97億元的歷史新高紀(jì)錄，其第3季營收并較第2季成長14.41%，同時，尖點(diǎn)在10月的出貨熱度仍高，有助于業(yè)績再較9月攀高。
尖點(diǎn)科技統(tǒng)計2014年第3季的營收結(jié)構(gòu)顯示，其代鉆孔業(yè)務(wù)已占營收比重的39%，而微型鉆針的銷售占營收的59%，而新加入成都廠的切削刀具產(chǎn)品銷售占2%；同時，預(yù)估其2014年第4季的營收比重也將維持此一態(tài)勢。
PCB產(chǎn)業(yè)在2014年3月起的復(fù)甦挹注微型鉆針制造廠尖點(diǎn)科技業(yè)績一路走高，目前在臺灣樹林、中國大陸上海嘉定的鉆針生產(chǎn)線布局而言，每月生產(chǎn)微型鉆針達(dá)2000萬支，在分別采取以設(shè)立為客戶代鉆孔及提供客戶端鉆針再研磨服務(wù)的策略之后，在今年第2季起PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)甦及新客戶拉貨的有利情況之下，其在4-9月營收連續(xù)創(chuàng)新高。
該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城
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